Intelの副社長ロバート・ハロックは、ポータブルコンソール向けハイブリッドプロセッサPanther Lakeがブランド名ARC G3として発売されることを確認した。リリースは数ヶ月以内に行われる。これらのチップは、デスクトップ向けソリューションと比較して延長されたライフサイクルを持つ。
PC Games Hardware誌は、Intelの副社長兼Intel Enthusiast Channel部門のゼネラルマネージャーを務めるロバート・ハロックとのインタビューの完全版を掲載した。同社の代表者はこの対談の中で、ポータブルゲームコンソール向けの次期ハイブリッドプロセッサPanther LakeがARC G3という製品名で発売されることを正式に確認した。これらのデバイスのリリースは数ヶ月以内に予定されている。
ハロックはまた、これらのチップはデスクトップパーソナルコンピュータ向けCPUと比較して大幅に長いライフサイクルを持つと述べた。メーカーはパートナーが新しいアーキテクチャの技術サポートを学ぶため、また小売チャネルの流通を準備するために追加の時間を必要とする。プロセッサの具体的な技術仕様は明らかにされていない。
以前のリークによると、このラインアップはARC G3とARC G3 Extremeの2モデルを含む。両構成とも2つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアの配置で合計14コアを持つ。上位モデルは12コアのXe3統合グラフィックスを搭載し、下位バージョンは10コアのXe3統合グラフィックスコントローラを搭載する。プロセッサ間の追加の違いはクロック速度にある。
Panther Lakeアーキテクチャでは、高性能PコアがIntel Thread Directorという独自のタスクスケジューラを介してエネルギー効率の良いEコアと連携し、動的に負荷を分散する。追加のLPEコアは最小限の消費電力でバックグラウンドプロセスを処理する。Xe3グラフィックスブロックは共有コヒーレントデータバスに接続され、最終レベルキャッシュとRAMコントローラに直接アクセスできるため、CPUとGPUに統一されたアドレス空間が提供される。
ARC G3ブランドへの移行は、Xe3グラフィックスアーキテクチャがハイブリッドシステムの識別の中核要素となるIntelのマーケティング戦略の統一を示している。コンソール向けチップの延長された寿命は、劣化に強いトランジスタ構造と、ポータブルデバイスの制限された冷却条件下での電気化学的マイグレーションを低減する特定の電圧管理アルゴリズムの使用を前提としている。