W Chinach ogłoszono H3C MegaBook Air – ultralekki komputer przenośny o masie poniżej 1 kg, oparty na procesorach Intel Core Ultra 5 serii 226V i 228V ze zintegrowanym podsystemem graficznym i obsługą LPDDR5x.
H3C MegaBook Air wyposażono w 14-calowy ekran IPS LCD o rozdzielczości 2240 × 1400 pikseli i proporcjach 16:10, co zapewnia przestrzeń pionową wygodną do pracy z dokumentami i kodem. Konfiguracja wewnętrzna obejmuje 16 lub 32 GB pamięci RAM LPDDR5x wlutowanej na płytę w celu zmniejszenia opóźnień oraz dysk SSD PCIe 4.0 NVMe o pojemności 1 TB. Obudowa ze stopu magnezu przy grubości 15,95 mm wytrzymuje znaczne obciążenia mechaniczne bez odkształceń plastycznych.
Pojemność akumulatora wynosi 60 Wh, co przy typowym obciążeniu biurowym pozwala liczyć na pełen dzień pracy. Zestaw interfejsów obejmuje USB-C, USB-A, HDMI 2.1 z obsługą przepustowości do 48 Gbit/s, kombinowane gniazdo audio 3,5 mm, a także czytnik linii papilarnych i gniazdo Kensington Lock. Sprzedaż rozpoczyna się 6 maja w Chinach w cenie od 7999 juanów (podstawowa wersja Core Ultra 5 226V + 16 GB) do 8999 juanów za modyfikację z Core Ultra 5 228V i 32 GB RAM.
Technologicznie wszystkie komponenty współdziałają następująco: procesor Intel Core Ultra 5 (Lunar Lake) łączy rdzenie obliczeniowe wydajnościowe i energooszczędne, kontroler pamięci LPDDR5x na układzie oraz NPU do zadań AI. PCIe 4.0 za pomocą dedykowanych linii łączy SSD z prędkością do 7 GB/s. Kontroler wyświetlacza przez eDP przesyła sygnał do matrycy IPS z 8-bitową głębią kolorów. Zasilanie z akumulatora jest regulowane przez PMIC, dystrybuując prąd po liniach 0,7–1,3 V. Porty USB-C i HDMI 2.1 są przełączane przez układy multiplekserów działające pod kontrolą wbudowanego kontrolera wejścia-wyjścia (blok podobny do PCH w CPU).
Zastosowanie dwóch bliskich modeli Core Ultra 5 (226V i 228V) z tą samą liczbą rdzeni i jednostek graficznych, ale różną częstotliwością i TDP, pozwala H3C precyzyjnie segmentować ofertę bez zmiany układu płytki drukowanej. Zasadniczo 228V daje wzrost w kompilacjach wielowątkowych i szyfrowaniu o około 8–10% dzięki wyższym taktom, ale wymaga bardziej agresywnego algorytmu sterowania wentylatorem, co w obudowie o grubości 15,95 mm i masie poniżej 1 kg krytycznie ogranicza czas trwania obciążenia szczytowego.