In China wurde das H3C MegaBook Air angekündigt – ein extrem leichtes tragbares Computer mit einem Gewicht von weniger als 1 kg, basierend auf Intel Core Ultra 5 Prozessoren der Serien 226V und 228V mit integrierter Grafikunterstützung und LPDDR5x.
Das H3C MegaBook Air ist mit einem 14-Zoll-IPS-LCD-Display mit einer Auflösung von 2240 × 1400 Pixeln und einem Seitenverhältnis von 16:10 ausgestattet, was vertikalen Raum bietet, der für die Arbeit mit Dokumenten und Code komfortabel ist. Die interne Konfiguration umfasst 16 oder 32 GB LPDDR5x-Arbeitsspeicher, der zur Reduzierung von Latenzen auf die Platine gelötet ist, sowie eine 1 TB PCIe 4.0 NVMe SSD. Das Gehäuse aus einer Magnesiumlegierung hält bei einer Dicke von 15,95 mm erheblichen mechanischen Belastungen ohne plastische Verformung stand.
Die Akkukapazität beträgt 60 Wh, was bei typischer Bürobelastung eine volle Arbeitsday erwarten lässt. Die Anschlussausstattung umfasst USB-C, USB-A, HDMI 2.1 mit Unterstützung einer Bandbreite von bis zu 48 Gbit/s, eine kombinierte 3,5-mm-Audiobuchse sowie einen Fingerabdruckscanner und einen Kensington Lock-Slot. Der Verkauf startet am 6. Mai in China zu Preisen von 7999 Yuan (Basisversion Core Ultra 5 226V + 16 GB) bis 8999 Yuan für die Variante mit Core Ultra 5 228V und 32 GB RAM.
Technisch interagieren alle Komponenten wie folgt: Der Intel Core Ultra 5 Prozessor (Lunar Lake) vereint Rechenkerne für Leistung und Effizienz, den LPDDR5x-Speichercontroller auf dem Chip und eine NPU für KI-Aufgaben. PCIe 4.0 verbindet über dedizierte Leitungen die SSD mit Geschwindigkeiten von bis zu 7 GB/s. Der Displaycontroller überträgt über eDP das Signal an das IPS-Panel mit 8-Bit-Farbtiefe. Die Stromversorgung über den Akku wird durch einen PMIC geregelt, der den Strom auf 0,7–1,3 V Leitungen verteilt. Die USB-C- und HDMI-2.1-Ports werden über Multiplexer-Chips geschaltet, die unter der Kontrolle des eingebauten E/A-Controllers (PCH-ähnlicher Block in der CPU) arbeiten.
Die Verwendung von zwei nahe beieinander liegenden Core Ultra 5 Modellen (226V und 228V) mit gleicher Kernanzahl und Grafikblöcken, aber unterschiedlicher Frequenz und TDP, ermöglicht es H3C, das Angebot fein zu segmentieren, ohne das Layout der Leiterplatte zu ändern. Im Wesentlichen bietet der 228V einen Leistungsgewinn bei Multithread-Kompilierungen und Verschlüsselung von etwa 8–10 % aufgrund seiner höheren Taktraten, erfordert jedoch einen aggressiveren Lüftersteuerungsalgorithmus, was in einem Gehäuse von 15,95 mm Dicke und einem Gewicht von unter 1 kg die Dauer der Spitzenlast kritisch begrenzt.