Red Magic ujawnił design modelu 11S Pro z półprzezroczystym panelem, aktywnym chłodzeniem i hybrydowym systemem chłodzenia cieczą. Urządzenie otrzyma podkręcony Snapdragon 8 Elite Gen 5 oraz oddzielny koprocesor do gier.
Firma Red Magic opublikowała pierwsze oficjalne rendery smartfona Red Magic 11S Pro. Tylny panel urządzenia wykonano z półprzezroczystymi wstawkami, odsłaniającymi widok na elementy systemu termoregulacji oraz architekturę wewnętrznego rozmieszczenia. Producent pozycjonuje model jako flagowe rozwiązanie do zadań gamingowych, akcentując syntezę aerodynamicznego designu i mocy obliczeniowej.
W urządzeniu zastosowano kombinację aktywnego wentylatora z cieczową komorą parownika (VC). Taka konfiguracja odprowadza strumień ciepła z chipsetu i bloku akumulatora. Smartfon będzie dostępny w dwóch wersjach kolorystycznych: Silver Wing i Dark Night. Premiera serii zaplanowana jest na 18 maja w Chinach.
Wcześniej producent potwierdził instalację procesora Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Version. Ta wersja układu zakłada indywidualny dobór kryształów do stabilnej pracy na częstotliwościach przekraczających wartości standardowe. Dodatkowo do smartfona zintegrowano koprocesor gamingowy Red Core R4 oraz zaktualizowany silnik Red Magic CUBE Engine 3.0. Zadeklarowano obsługę rozdzielczości 2K przy częstotliwości odświeżania 144 Hz. Ceny urządzenia nie zostały jeszcze ujawnione.
Najpierw obciążenie trafia na podkręcone CPU/GPU Snapdragon 8 Elite Gen 5, generując nadmierną emisję ciepła. Aktywny wentylator przepuszcza powietrze przez radiator, jednocześnie komora parownika (VC) odprowadza ciepło z kryształu do tylnego panelu. Opór przepływu powietrza jest zmniejszony dzięki otwartej architekturze obudowy. Równolegle koprocesor do gier Red Core R4 odciąża główny układ przy przetwarzaniu gestów i dźwięku, a silnik CUBE Engine 3.0 dynamicznie skaluje rozdzielczość do 2K przy 144 Hz, utrzymując TDP w granicach możliwości systemu chłodzenia.
Zastosowanie kryształów Leading Version oznacza, że Red Magic faktycznie legitymizuje fabryczne podkręcanie na poziomie binowania krzemu. Jednak skuteczność tego schematu opiera się na przepustowości pasywnego odprowadzania ciepła przez półprzezroczysty panel: aktywny wentylator kompensuje bezwładność cieplną VC, ale stwarza ryzyko hałasu akustycznego powyżej 40 dB przy długotrwałym obciążeniu 8–10 watów.