ASUS zaprezentował ROG Strix SCAR 18 2026 z procesorem Intel Core Ultra 9 290HX Plus i kartą RTX 5090 (TGP 175 W). Laptop otrzymał 18-calowy wyświetlacz mini-LED 4K 240 Hz, do 128 GB pamięci DDR5-6400 oraz przeprojektowany system chłodzenia z komorą parową.
Firma ASUS Republic of Gamers ogłosiła laptop do gier ROG Strix SCAR 18 (model G835). Konfiguracja opiera się na procesorze Intel Core Ultra 9 290HX Plus i karcie graficznej NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU o TGP do 175 W. Całkowita moc systemu została zwiększona z 255 W do 320 W, co pozwala na wykorzystanie DLSS 4 i Multi-Frame Generation.
Wyświetlacz ROG Nebula HDR to 18-calowy panel mini-LED o rozdzielczości 4K, częstotliwości odświeżania 240 Hz i ponad 2000 stref lokalnego przyciemniania. Szczytowa jasność w HDR osiąga 1600 nitów, a pokrycie DCI-P3 wynosi 100%. Powłoka AGLR zmniejsza odbicia o 55% i zwiększa kontrast 4,5-krotnie bez utraty wierności kolorów.
System chłodzenia ROG Intelligent Cooling obejmuje powiększoną o 20% komorę parową, konstrukcję z wieloma wentylatorami oraz radiator z miedzianymi żebrami o grubości 0,1 mm. Przepływ powietrza wzrósł o 91% w porównaniu do poprzedniej generacji. Dysk SSD PCIe 5.0 wyposażono w indywidualny radiator grafitowo-miedziany. Laptop obsługuje do 128 GB pamięci RAM DDR5-6400 oraz do 8 TB w RAID 0. Interfejsy: dwa Thunderbolt 5, HDMI 2.1, 2,5G LAN, Wi-Fi 7. Masa urządzenia — 3,7 kg, akumulator 90 Wh, zasilacz 450 W.
Procesor Intel Core Ultra 9 290HX Plus wymienia dane za pośrednictwem szyny PCIe 5.0 z GPU RTX 5090 Laptop, a także z dyskami SSD zorganizowanymi w RAID 0. Zwiększona do 320 W całkowita moc systemu jest rozdzielana między CPU i GPU, pozwalając karcie graficznej na używanie DLSS 4 i Multi-Frame Generation do generowania klatek pośrednich. Wyświetlacz mini-LED 240 Hz odbiera sygnał przez interfejs Thunderbolt 5 lub eDP z opóźnieniem poniżej 4 ms. System chłodzenia z komorą parową odprowadza ciepło z obu układów, a oddzielny radiator na dysku SSD zapobiega throttlingowi podczas sekwencyjnych operacji odczytu/zapisu.
Zwiększenie łącznej mocy do 320 W przy TDP CPU około 145 W i TGP GPU 175 W wymaga redystrybucji pakietów termicznych poprzez Dynamic Boost 2.0. W takim przypadku akumulator 90 Wh nie wystarcza do pracy na baterii pod pełnym obciążeniem — system polega na zasilaczu 450 W. Kluczowym ograniczeniem nie jest przepustowość pamięci (102,4 GB/s dla DDR5-6400), ale efektywność odprowadzania ciepła z 2000 sterowników mini-LED znajdujących się w pobliżu matrycy.