A ASUS apresentou o ROG Strix SCAR 18 2026 com Intel Core Ultra 9 290HX Plus e RTX 5090 (TGP 175 W). O notebook possui tela mini-LED de 18 polegadas 4K 240 Hz, até 128 GB de DDR5-6400 e sistema de refrigeração redesenhado com câmara de vapor.
A empresa ASUS Republic of Gamers anunciou o notebook gamer ROG Strix SCAR 18 (modelo G835). A base da configuração é o processador Intel Core Ultra 9 290HX Plus e a placa gráfica NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU com TGP de até 175 W. A potência total do sistema foi aumentada de 255 W para 320 W, permitindo o uso de DLSS 4 e Multi-Frame Generation.
O display ROG Nebula HDR é um painel mini-LED de 18 polegadas com resolução 4K, taxa de atualização de 240 Hz e mais de 2000 zonas de escurecimento local. O brilho máximo em HDR atinge 1600 nits, e a cobertura DCI-P3 é de 100%. O revestimento AGLR reduz os reflexos em 55% e aumenta o contraste em 4,5 vezes sem perda de fidelidade de cor.
O sistema de refrigeração ROG Intelligent Cooling inclui uma câmara de vapor 20% maior, construção com múltiplas ventoinhas e um radiador com aletas de cobre de 0,1 mm de espessura. O fluxo de ar cresceu 91% em relação à geração anterior. Os SSDs PCIe 5.0 são equipados com dissipador individual de grafite-cobre. O notebook suporta até 128 GB de memória RAM DDR5-6400 e até 8 TB em RAID 0. Interfaces: duas Thunderbolt 5, HDMI 2.1, LAN 2.5G, Wi-Fi 7. Peso do dispositivo — 3,7 kg, bateria 90 Wh, fonte de alimentação 450 W.
O processador Intel Core Ultra 9 290HX Plus troca dados via barramento PCIe 5.0 com a GPU RTX 5090 Laptop e também com os SSDs organizados em RAID 0. A potência total do sistema, elevada para 320 W, é distribuída entre CPU e GPU, permitindo que a placa de vídeo use DLSS 4 e Multi-Frame Generation para gerar quadros intermediários. O display mini-LED de 240 Hz recebe o sinal através da interface Thunderbolt 5 ou eDP com latência inferior a 4 ms. O sistema de refrigeração com câmara de vapor dissipa o calor de ambos os chips, e um dissipador separado no SSD evita o throttling durante operações sequenciais de leitura/escrita.
O aumento da potência combinada para 320 W com TDP da CPU em torno de 145 W e TGP da GPU de 175 W exige a redistribuição dos pacotes térmicos via Dynamic Boost 2.0. Nesse caso, a bateria de 90 Wh não é suficiente para operação autônoma sob carga total — o sistema depende do adaptador de 450 W. A principal limitação não é a largura de banda da memória (102,4 GB/s para DDR5-6400), mas sim a eficiência da dissipação de calor dos 2000 drivers mini-LED localizados próximos à matriz.