ASUS ha presentado la ROG Strix SCAR 18 2026 con Intel Core Ultra 9 290HX Plus y RTX 5090 (TGP 175 W). La laptop cuenta con una pantalla mini-LED de 18 pulgadas 4K a 240 Hz, hasta 128 GB de DDR5-6400 y un sistema de refrigeración rediseñado con cámara de vapor.
La empresa ASUS Republic of Gamers ha anunciado la laptop para juegos ROG Strix SCAR 18 (modelo G835). La configuración se basa en el procesador Intel Core Ultra 9 290HX Plus y la GPU NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop con un TGP de hasta 175 W. La potencia total del sistema se ha aumentado de 255 W a 320 W, lo que permite utilizar DLSS 4 y Multi-Frame Generation.
La pantalla ROG Nebula HDR es un panel mini-LED de 18 pulgadas con resolución 4K, frecuencia de actualización de 240 Hz y más de 2000 zonas de atenuación local. El brillo máximo en HDR alcanza los 1600 nits, y la cobertura DCI-P3 es del 100%. El revestimiento AGLR reduce los reflejos en un 55% y aumenta el contraste 4,5 veces sin pérdida de fidelidad de color.
El sistema de refrigeración ROG Intelligent Cooling incluye una cámara de vapor un 20% más grande, una estructura de múltiples ventiladores y un radiador con aletas de cobre de 0,1 mm de grosor. El flujo de aire ha aumentado un 91% en comparación con la generación anterior. Los SSD PCIe 5.0 están equipados con un disipador individual de grafito y cobre. La laptop admite hasta 128 GB de memoria RAM DDR5-6400 y hasta 8 TB en RAID 0. Interfaces: dos Thunderbolt 5, HDMI 2.1, LAN 2.5G, Wi-Fi 7. El peso del dispositivo es de 3,7 kg, batería de 90 Wh, fuente de alimentación de 450 W.
El procesador Intel Core Ultra 9 290HX Plus intercambia datos a través del bus PCIe 5.0 con la GPU RTX 5090 Laptop, así como con las unidades SSD organizadas en RAID 0. La potencia total del sistema, elevada a 320 W, se distribuye entre la CPU y la GPU, permitiendo que la tarjeta gráfica utilice DLSS 4 y Multi-Frame Generation para generar fotogramas intermedios. La pantalla mini-LED de 240 Hz recibe la señal a través de la interfaz Thunderbolt 5 o eDP con una latencia inferior a 4 ms. El sistema de refrigeración con cámara de vapor disipa el calor de ambos chips, y un disipador independiente en el SSD evita el estrangulamiento térmico durante las operaciones secuenciales de lectura/escritura.
El aumento de la potencia combinada a 320 W con un TDP de CPU de unos 145 W y un TGP de GPU de 175 W requiere la redistribución de los paquetes térmicos mediante el Dynamic Boost 2.0. En ese caso, la batería de 90 Wh no es suficiente para el funcionamiento autónomo bajo carga máxima: el sistema depende del adaptador de 450 W. La limitación clave no es el ancho de banda de la memoria (102,4 GB/s para DDR5-6400), sino la eficiencia de la disipación del calor de los 2000 controladores mini-LED situados cerca de la matriz.